Invoering
Vervalste elektronische componenten zijn een belangrijk pijnpunt geworden in de componentenindustrie.Als reactie op de prominente problemen van slechte batch-to-batch-consistentie en wijdverspreide vervalste componenten, biedt dit testcentrum destructieve fysieke analyse (DPA), identificatie van echte en nep-componenten, analyse op applicatieniveau en analyse van defecten van componenten om de kwaliteit te evalueren van componenten, elimineer niet-gekwalificeerde componenten, selecteer zeer betrouwbare componenten en controleer strikt de kwaliteit van componenten.
Artikelen voor het testen van elektronische componenten
01 Destructieve fysische analyse (DPA)
Overzicht van DPA-analyse:
DPA-analyse (Destructive Physical Analysis) is een reeks niet-destructieve en destructieve fysieke tests en analysemethoden die worden gebruikt om te verifiëren of het ontwerp, de structuur, de materialen en de fabricagekwaliteit van elektronische componenten voldoen aan de specificatie-eisen voor het beoogde gebruik.Geschikte monsters worden willekeurig geselecteerd uit de partij eindproducten van elektronische componenten voor analyse.
Doelstellingen van DPA-testen:
Voorkom storingen en vermijd het installeren van componenten met duidelijke of potentiële defecten.
Bepaal de afwijkingen en procesdefecten van de componentfabrikant in het ontwerp- en fabricageproces.
Aanbevelingen voor batchverwerking en verbetermaatregelen geven.
Inspecteer en verifieer de kwaliteit van de geleverde onderdelen (deelcontrole op echtheid, renovatie, betrouwbaarheid, etc.)
Toepasselijke doelstellingen van DPA:
Componenten (chipinductoren, weerstanden, LTCC-componenten, chipcondensatoren, relais, schakelaars, connectoren, enz.)
Discrete apparaten (diodes, transistors, MOSFET's, enz.)
Magnetron apparaten
Geïntegreerde fiches
Betekenis van DPA voor aankoop van componenten en vervangingsevaluatie:
Evalueer de componenten vanuit de interne structurele en procesperspectieven om hun betrouwbaarheid te waarborgen.
Vermijd fysiek het gebruik van gerenoveerde of vervalste onderdelen.
DPA-analyseprojecten en -methoden: Actueel toepassingsschema
02 Echte en nep-componentidentificatietests
Identificatie van echte en nep-componenten (inclusief renovatie):
Door het (deels) combineren van DPA-analysemethoden wordt de fysische en chemische analyse van het onderdeel gebruikt om de problematiek van namaak en renovatie vast te stellen.
Belangrijkste objecten:
Componenten (condensatoren, weerstanden, inductoren, etc.)
Discrete apparaten (diodes, transistors, MOSFET's, enz.)
Geïntegreerde fiches
Testmethoden:
GVO (gedeeltelijk)
Oplosmiddel test
Functionele test
Een uitgebreide beoordeling wordt gemaakt door drie testmethoden te combineren.
03 Componenttesten op applicatieniveau
Analyse op toepassingsniveau:
Technische toepassingsanalyse wordt uitgevoerd op componenten zonder authenticiteits- en renovatieproblemen, waarbij de nadruk vooral ligt op de analyse van de hittebestendigheid (gelaagdheid) en soldeerbaarheid van de componenten.
Belangrijkste objecten:
Alle componenten
Testmethoden:
Op basis van DPA-, namaak- en renovatieverificatie gaat het vooral om de volgende twee testen:
Component reflow-test (loodvrije reflow-omstandigheden) + C-SAM
Component soldeerbaarheidstest:
Bevochtigingsbalansmethode, onderdompelingsmethode in een kleine soldeerpot, reflow-methode
04 Analyse van componentstoringen
Uitval van elektronische componenten verwijst naar het volledig of gedeeltelijk verlies van functie, parameterafwijking of het intermitterend optreden van de volgende situaties:
Badkuipcurve: verwijst naar de verandering van de betrouwbaarheid van het product gedurende de gehele levenscyclus van start tot storing.Als de faalkans van het product wordt genomen als de karakteristieke waarde van zijn betrouwbaarheid, is het een curve met de gebruikstijd als de abscis en de faalkans als de ordinaat.Omdat de kromming aan beide uiteinden hoog is en laag in het midden, lijkt het een beetje op een badkuip, vandaar de naam "badkuipkromming".
Posttijd: 06-03-2023